双金属**复合钢板波峰焊试验

研究了双金属**复合钢板无铅焊接带来的设备、板材、元器件、锡须以及焊点质量等一系列新问题并提出解决这些问题的较佳方法就是采用新型作者研制的Sn-Bi-X焊料。新焊料已在我国较新一代**计算机NC芯片的BGA植球工艺中得到成功的应用。

通过有针对性地设计的几种无铅焊料的双金属**复合钢板波峰焊试验,总结出了焊盘剥离现象产生的真正机理─“三要素法”:焊盘剥离与否取决于焊料熔融温度区域的宽窄、伸长率的大小以及热膨胀系数的高低,而不是“Bi-偏析”失效机理所认为的焊盘剥离与否取决于焊料是否含Bi。“三要素法”可解释各种情况下焊盘剥离产生的原因,并由此找出了抑制焊盘剥离的对策,必将对无铅焊接的推广产生重要影响

多年来, 双金属**复合钢板合金熔体过热处理得到了广泛而深入的研究,结果表明通过适当的熔体过热处理可以显着改善一些双金属**复合钢板合金的组织和性能。虽然人们将熔体过热对凝固的影响作用归结于熔体结构状态的变化,但其本质及规律并不十分明了。

近年,液态结构转变的发现与研究,为液-固依存关系的认知提供了一个新的契机,同时也避免了工艺探索上的盲目性,但对于熔体结构转变及其对凝固、合金性能影响的规律及本质仍需进一步探索。作为一种典型的二元共晶型合金和无铅钎料,Sn-Bi双金属**复合钢板合金及以其为基的材料具有重要的研究及应用价值。本文采用电阻法研究了Sn-40%Bi双金属**复合钢板合金在恒温和升温过程中熔体结构转变的动力学行为,并运用相变动力学理论和热力学理论对其转变特征、机制与本质进行了理论分析与探讨。此外,本文通过凝固和铺展实验进一步揭示了Sn-Bi合金熔体结构转变与凝固组织及润湿性之间的联系。

采用**可焊性防护剂(OSP)处理印制双金属**复合钢板电路板(PCB)表面焊盘,通过调整不同工艺参数,进行了大量无铅条件下的回流焊和汽相焊工艺试验,并对所出现的问题进行了详细的分析和研究,提
产。

通过对低压铸造双金属**衬板合金轮毂固溶后再分别进行人工时效、自然时效24、48h,然后做力学性能检测,并对经过涂装后的成品进行力学性能检测和对比分析。结果表明,T4(自然时效48h)热处理后比T6热处理后的屈服强度降低了20%～30%、抗拉强度降低了5%～10%、硬度降低了10%～20%,伸长率提高了70%～**,但经过涂装烘箱烘烤后,合金伸长率有所下降,强度、硬度有所提高。T4(自然时效24h)热处理后比T6热处理后更能满足所需力学性能要求。

通过多次人工时效使双金属**衬板合金的抗拉强度、屈服强度、硬度有所提高,伸长率有所下降,并随人工时效次数的增多变化幅度在下降,组织结构和性能趋于稳定,合金晶粒的大小对经T6热处理后的屈服强度和硬度没有影响,而晶粒的粗大会使抗拉强度和伸长率有所下降。

**切割设备

本文主要研究了低压铸造双金属**衬板的弯曲疲劳性能。通过分析低压铸造双金属**衬板裂纹的形成原因,就影响裂纹产生的各种因素进行研究,并对轮毂的外观尺寸,化学成分,机械性能和显微组织等进行了分析。

双金属**衬板材料分析结果表明:低压铸造双金属**衬板弯曲疲劳性能主要与Sr的变质效果有关。当Sr变质效果不明显时(4#轮毂),轮毂显微组织中存在较多的长条状Si相,且呈杂乱无章分布,弯曲疲劳性能较弱;当Sr变质效果良好.