有效研究堆焊**衬板晶体材料组织

**堆焊设备PMP(粉末熔化工艺粉)试样中2种形貌晶粒一般同时存在。添加中间层(Ag)之后,堆焊**衬板菊花状晶粒消失或变得很不明显。X射线衍射分析表明,试样堆焊**衬板主要由Y123相组成并具有一定的c轴择优取向。

目前我国已有十余家单位购置了背散射电子衍射(EBSD)晶体取向与结构分析系统。该系统安装在扫描电镜上后,可实现晶体材料堆焊**衬板微区范围内取向与结构的**分析

,揭示材料内部丰富的组织、结构与取向信息。作者简单介绍了该堆焊**衬板技术的硬件配置、取向数据的采集过程，利用Hough变换自动识别衍射菊池带的原理、取向数据的处理,特别强调了其主要应用,即取向成像(OrientationMapping) ,并举例说明了晶体材料堆焊**衬板微区取向分布的特征,希望对该技术在我国的推广起到促进作用。

在金属Ni基带上,用旋转匀胶(spin)和刷涂(printing)工艺制备了具有c轴择优取向的YBCO厚膜。厚膜表面晶粒呈菊花和多边形状,菊花尺寸在0.2mm～0.5mm左右,较大尺寸达到1mm以上,多边形状晶粒常处在菊花的中心位置。MPMP(改进的粉末熔化工艺粉)试样堆焊**衬板中主要出现菊花状晶粒,多边形状晶粒基本不出现。PMP(粉末熔化工艺粉)试样中2种形貌晶粒一般同时存在。添加中间层(Ag)之后,堆焊**衬板菊花状晶粒消失或变得很不明显。X射线衍射分析表明,试样堆焊**衬板主要由Y123相组成并具有一定的c轴择优取向。

以双离子束溅射法在(111)硅片和堆焊**衬板上分别制得了单一γ′Fe4 N薄膜,研究了基片及基片温度对堆焊**衬板薄膜的结构和磁性能的影响。结果表明,以(111)硅片为基片,可制得无晶粒择优取向的单一γ′Fe4 N相;而以玻璃为基片,在堆焊**衬板基片温度为160℃时,则可制得具有(10 0)面晶粒取向的单一γ′Fe4 N相薄膜;与无晶粒择优取向的γ′Fe4 N相比较,具有(10 0 )面晶粒取向的γ′Fe4 N相的矫顽力较低,易达到磁饱和,但二者的饱和磁化强度基本一致。

对比研究了800℃和850℃常化热轧板复合**衬板CSL晶界分布图与取向差分布图,在本文研究条件下,Goss织构易在Σ=3,9的CSL晶界及晶粒取向差为30°～55°处形成。为研究常化温度对热轧无取向复合**衬板组织与织构的影响,采用光学显微镜、背电子散射衍射技术研究了不同常化温度对其影响。结果表明,实验复合**衬板在700～850℃温度下常化时,随常化温度的升高,晶粒尺寸增大,有利组分α织构增强,不利组分γ织构降低。

采用电子背散射衍射(EBSD)技术对经5%冷轧形变的316 L奥氏体不锈钢复合**衬板在随后高温退火过程中Σ3n晶粒团簇及其内部晶粒取向的演变进行了原位追踪。结果发现Brass({110}<112>),Copper({112}<111>),Br1{110}<111>和Goss{011}<100>取向(包括它们的几何变体)的晶粒在形变应力梯度作用下**长大,这些晶粒取向大都符合Σ3n界面关系并趋于成长为大尺寸的Σ3n晶粒团簇。

对文献中影响复合**衬板疲劳裂纹扩展门槛值的多种因素进行综述,对显微组织、晶粒取向尺寸、载荷比R、加载频率和温度的影响做了较为详尽的归纳总结。研究表明,显微组织、晶粒尺寸、载荷比R、加载频率和试验温度等对疲劳裂纹扩展复合**衬板门槛值的影响较**,其影响规律和机理则因材料的不同而异。